bga芯片拆卸焊接的方法及步骤ga芯片虚焊补焊（bga芯片拆卸焊接的方法及步骤）

投稿用户 • 2022年8月28日 pm9:03 • 电磁铁厂家 • 阅读 369

想必BGA出现异常时，大多数人可能都是直接重新拆焊，发现功能好了，就判断这是焊接虚焊问题，但事实上这样操作并不能找到根本原因，也就无法从本质上解决。

以我的经验来说，BGA芯片看起来脚多，不方便维修，其实是最好焊接，焊接成功率是最高的芯片之一。

BGA最其实在一般情况真不容易出现所谓的虚焊、连锡问题（前提是芯片保存良好），比较常见的状况主要有：

1、贴片偏位导致的链锡

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这种对于小尺寸（如CSP封装），轻薄的BGA来说较容易出现（稍有震动或风就易出现），但这些问题一般通过外观就能看出来。

明显看出芯片和外丝印偏离

2、因为钢网堵孔，导致焊盘漏印

这种情况一般都是因为线上清洁擦拭钢网频率太少，导致了锡膏堵孔。

这种问题我们前几年出现了一次批量问题，就是因为加工厂未加大频率清洁，及对印刷检查，导致后期批量成品要返工处理，带来及大损失。

所以这个是在维修中是需要注意检查。

3、这一种就是今天本次要说的案例，松香滴落流入BGA焊盘底部改变了电气参数导致功能异常。

问题描述

通电老化测试中出现 2 台产品死机（无显示且 IP 无法 Ping 通），多次上电仍无法正常启动

该故障具有以下现象（如下图）：1、对 2 台不良品进行多次上电，均无法正常启动；2、2 台不良品在内存芯片附近均存在助焊剂痕迹

对这此块电路的内存芯片使用热风枪进行加热（200°、30s），故障现象消失，且长时间老化均正常；

针对此不良品，没有直接加热焊接，清理表面助焊剂，测量相关电阻（RP1、RD1、RD6）的对地阻值，发现其阻值存在异常变化（因为这些电阻是和BGA某些焊点直接连接，他们值变了，说明BGA内部有异常影响）；

了解到本一批产品，发现了较多数量有滴落松香痕迹情况。所以更倾向于可能是受了滴落松香流入到BGA芯片下面，被松香残留物影响。

现在是如何验证是因为芯片内部受了松香影响？不能加热，不能拆焊，又要想办法能接触处理里面的假想特质。

在这里用酒精加气枪来进行一一验证。

标准阻值	9.5K	240欧	240欧
清洁方式	RP1	RD1	RD6
1、未清洁前（异常板）	7	5.5	2.3
2、仅用酒精清洁（先使用酒精浸湿内存芯片，再擦拭干净，按该步骤重复多次）	7	10	2.3
3、经上述步骤清洁后静止1个晚上	275	240	3.2
4、再次使用酒精+气枪清洁（先使用酒精浸湿内存芯片，再使用气枪吹干	8.29K	240欧	240欧

试验表明，先使用酒精浸湿内存芯片后，再使用气枪吹干，此时 RP1、RD1、RD63 点的对地阻值基本恢复正常。且上电启动恢复正常，且压力测试 4H 未出现异常。

经过以上试验可以得出结论了：

大概率为助焊剂渗入内存芯，且经过通电老化加热后改变其物理性质，造成内存芯片引脚短路或阻值变化，最终导致芯片工作不正常。

这次的这个案例其实非常有实用价值，在分析BGA焊接问题时要考虑此点。

你喜欢这次的案例分享吗？

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